Wärmeleitfette

Die CL-Electronics arbeitet hier mit verschiedenen, namhaften Lieferanten zusammen. Die Eigenschaften dieser Produkte sind:​

Das Leistungsspektrum erfüllt die einfachsten bis hin zu den anspruchsvollsten thermischen Anforderungen.​

Diese Materialien werden gesiebt, geschabt oder dosiert und benötigen praktisch keine Druckkraft, um sich unter normalen Montagedrücken anzupassen.​

Die Materialien auf Silikonbasis leiten Wärme zwischen einer heissen Komponente und einem Kühlkörper oder Gehäuse.​

Erfüllt variable Toleranzen der Schnittstelle in Elektronikbaugruppen und Kühlkörperanwendungen.​

Hochkonforme Materialien erfordern keinen Aushärtungszyklus, kein Mischen oder Kühlen.​

Die Materialien unterstützt Hochleistungsanwendungen, die mit minimaler Dicke der Klebelinie eine hoher Leitfähigkeit erfordern.​

Ideal für Nacharbeiten und Reparaturen vor Ort.