Form in Place Verbindungen

Die CL-Electronics arbeitet hier mit verschiedenen, namhaften Lieferanten zusammen. Die Eigenschaften dieser Produkte sind:​

Form-in-Place-Verbindungen wurden für die Wärmeübertragung ohne übermässige Druckkraft bei elektronischen Kühlanwendungen entwickelt. Diese vielseitigen, flüssigen und reaktiven Verbindungen können dosiert und dann zu komplexen Geometrien ausgehärtet werden, um Multi-Höhen-Komponenten auf einer Leiterplatte zu kühlen.​

Ausgezeichnete Mischung aus hoher Wärmeleitfähigkeit, Flexibilität und Benutzerfreundlichkeit.​

Anpassbar an unregelmässige Formen, ohne übermässige Belastung der Bauteile.​

Das gebrauchsfertige Kartuschen System macht das Wiegen, Mischen und Entgasen überflüssig.

Verschiedene Kit-Grössen und Konfigurationen für jede Anwendung verfügbar (tragbare Doppelkartuschen).