Wärmeleitende Gele

Die CL-Electronics arbeitet hier mit verschiedenen, namhaften Lieferanten zusammen. Die Eigenschaften dieser Produkte sind:​

Hochkonforme, vorvernetzte und einkomponentige Verbindungen. Die vernetzte Gelstruktur bietet eine hervorragende langfristige thermische Stabilität und zuverlässige Leistung.​

Ideal zum Füllen variabler Lücken zwischen mehreren Komponenten und einem gemeinsamen Kühlkörper.​

Sie bieten hohe Anpassungsfähigkeit bei niedrigem Druck. Es entstehen keine Probleme bei der Kühlung, Mischung oder Abfüllung im Lager und kann nach erstmaligem Auftragen nachgebessert werden.